半导体龙头股票有哪些？2023年半导体股票龙头前十强出炉

半导体龙头股票有哪些

半导体股票龙头前十强！从目前半导体公司的最新总市值看，半导体股票龙头前十名分别为中芯国际、海光信息、北方华创、韦尔股份、中微公司、寒武纪-U、紫光国微、华润微、兆易创新、澜起科技；......接下来具体说说2023年半导体股票龙头前十强出炉

芯片股十大龙头

01 中芯国际

中芯国际市值4170亿，A股芯片行业排名第2，2023年上半年净利润30亿，同比-52%，净利率17.3%。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆靠前家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

02 北方华创

北方华创市值1412亿，A股芯片行业排名第2，2023年上半年净利润18亿，同比138.4%，净利率22.1%。

公司是中国半导体设备平台化龙头，集成电路覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、外延设备等。

1）刻蚀装备，客户覆盖国内12寸逻辑、存储、功率、先进封装等，已完成数百道工艺的量产验证，ICP刻蚀设备国内领先，新品深硅刻蚀设备实现批量出货，12寸CCP晶边刻蚀机进入多家生产线验证；

2）薄膜沉积设备，突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。

3）热处理设备领域公司是国内龙头。

4）外延装备，已经实现外延工艺设备全覆盖，已发布20余款量产设备出货近千腔。

5）清洗装备，单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺，为国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程，在多家客户端实现量产。美日荷管制趋紧之下，国内客户设备验证意愿强烈，自主可控需求下国产化率有望快速提升，公司作为国产半导体设备龙头充分受益。

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03 海光信息

海光信息市值1330亿，A股芯片行业排名第3，2023年上半年净利润6.8亿，同比42.4%，净利率34.1%。

海光为国内CPU+GPGPU高端处理器领先企业，在产品性能、安全、生态方面具有较强的竞争优势，并拥有行业内优质客户。公司是少数几家同时具备高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）研发能力的企业，海光DCU属于GPGPU的一种。公司的CPU和DCU产品性能优异，在国内处于领先地位，并不断提升高端处理器性能。

公司高度重视处理器的安全性，通过扩充安全算法指令集及原生支持可信计算等方法，有效地提升了海光高端处理器的安全性。海光CPU兼容x86指令集，处理器性能参数优异，支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台，能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86指令集的系统软件和应用软件，具有优异的生态系统优势；海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富。

公司拥有浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商客户，公司高端处理器产品广泛应用于多款服务器，并已经得到了国内行业用户的高度认可。

04 韦尔股份

韦尔股份市值1092亿，A股芯片行业排名第4，2023年上半年净利润1.5亿，同比-93.3%，净利率1.67%。

韦尔半导体股份有限公司成立于 2007 年。公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合的顺利完成,公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系,并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版图。同时,公司作为国内主要半导体产品分销商之一,凭借着成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系,同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切合作。

05中微公司

中微公司市值934亿，A股芯片行业排名第5，2023年上半年净利润10亿，同比114.4%，净利率39.7%。

公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

公司是国内领先的半导体刻蚀设备及MOCVD设备制造商，逐步向薄膜沉积设备、Epi设备延展。随着国产替代推进及公司产品力提升，公司营收利润快速增长。

06 华虹公司

华虹公司市值840亿，A股芯片行业排名第6，2023年上半年净利润15.9亿，同比32.1%，净利率11.5%。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/*式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

07 紫光国微

紫光国微市值800亿，A股芯片行业排名第7，2023年上半年净利润13.9亿，同比16.2%，净利率37.3%。

国内特种集成电路领先企业，国产替代需求与产能提升双助推。 公司是国内最早从事特种集成电路研发设计的企业之一，在研发能力、 客户资源和核心技术等方面形成了体系化的竞争优势，公司以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，开始进行推广。特种集成电路具备倍增装备效能的能力，目前国内自主研发比例较低， 市场需求大， 随着十四五信息化建设的推进，公司业绩有望进一步提升。公司SIM卡芯片业务在中国和全球市占率名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额国内领先。

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08 华润微

华润微市值731亿，A股芯片行业排名第8，2023年上半年净利润7.8亿，同比-42.6%，净利率15.2%。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展,公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果,已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自 2004 年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业,同时也是中国最大的功率半导体企业之一。

对于功率半导体等产品,其研发是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发,IDM 模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚,更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有 IDM 经营能力的公司,公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力,相比 Fabless 模式经营的竞争对手,公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM 经营模式,公司能更好发挥资源的内部整合优势,提高运营管理效率,能够缩短产品设计到量产所需时间,根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。

09 卓胜微

卓胜微市值683亿，A股芯片行业排名第9，2023年上半年净利润3.7亿，同比-51.3%，净利率22%。

公司是国**频前端芯片龙头，具备从分立器件到射频模组全产品线。公司所处赛道为射频前端领域，下游应用为以智能手机为代表的移动终端领域，具有显著的半导体周期属性。

公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案。2022年公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式。公司采用垂直一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。

10 兆易创新

兆易创新市值649亿，A股芯片行业排名第10，2023年上半年净利润3.4亿，同比-78%，净利率11.3%。

公司以物联网边缘端应用为核心进行存储器、微控制器、传感器等产品和整体解决方案的布局，产品矩阵丰富，并且凭借技术积累、先发优势和规模效应，成为国内NORFlash领域的佼佼者，又以“硬产品力+丰富的生态”成为国内32位MCU领跑者。虽然目前受到消费端需求下滑的影响，产品销量和毛利率都出现下滑，但是核心MCU业务在推陈出新，在工业、汽车领域产品的持续突破，工规车规产品比例也在提升。

“半导体”一触即发，这4家龙头股名单，未来投资机会与大方向！

“半导体”一触即发，这4家龙头股名单，未来投资机会与大方向！

未发先售的华为Mate 60 Pro，成功向智能手机市场投掷了一枚深水炸弹：各路科技博主争相购机拆解，半导体概念股应声暴涨，经销商也积极响应，行业又重新热闹了起来。

那半导体往上拉的原因是什么呢？

这个月以来，国内很多家半导体设备企业披露了今年的半年报。

尽管半导体产业步入下行周期，但是国产半导体设备企业在上半年取得较好的业绩表现，营收、净利润双双大幅增长。

还有一个消息，小编不知道大家有没有关注到：

那就是国产半导体氮化镓激光芯片在安徽六安实现量产，从实验室里诞生到量产， 仅用了180天 ，这意味着我国在氮化镓激光芯片领域实现突破。

与此同时，发布这款芯片的公司格恩半导体还发布了十多款氮化镓激光芯片产品， 这些产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平，得到我国科学院院士江风益的肯定。

这一系列产品的发布，标志着我国在半导体领域取得了一项重大的技术突破，宛如划破黑夜的流星，必将对我国高端芯片产业、光电子器件以及整个半导体产业链的发展产生深远的影响，如同激流勇进的航船，必将扬帆破浪，一往无前。

在此之前， 我国在氮化镓激光芯片领域一直处于落后并依赖国外进口的状态 。

那些企业不仅掌握了核心技术和专利权利，而且还采取了高价位和限量供应的策略，使得我国企业几乎全部依赖进口，并且价格昂贵 。

据统计，我国每年进口的氮化镓激光芯片价值超过10亿美元。

虽然我国镓金属的储量巨大，为全球靠前，但却由于技术上的欠缺， 我们一直处于低价出口相关初级产品、高价进口核心技术深加工后的产品的尴尬境地 。

格恩半导体实现氮化镓激光芯片的量产， 意味着我国终于在这一领域实现突破，填补了国产氮化镓激光芯片的空白，我们在这一领域拥有了更多自主权与话语权。

第三代半导体材料氮化镓，有多重要？

相较于碳化硅， 氮化镓具有更大的禁带宽度、更高的击穿电场强度、更低的导通电阻、更高的电子迁移率、更高的转换效率、更高的热导率和更低的损耗。 由于其商业化进展迅速，氮化镓有望在第三代半导体市场中领先。

未来，氮化镓将不再局限于消费电子市场，而是广泛应用于通信、计算机、汽车电子、航空航天、国防军工等传统产业领域。 预计到2026年，全球氮化镓元件市场规模将达到423亿美元，即突破千亿人民币 。

随着三季度供给端减产力度加大，以及下半年进入电子行业传统旺季，需求继续缓慢复苏，半导体芯片周期有望逐步走出底部，长期国产替代依然是产业链发展主线，可以 关注半导体。

下面小编也整理了五家相关企业，尤其是最后一家潜力巨大，建议收藏研究，点个赞一起往下看！

靠前家——铖昌科技

公司专注于相控阵 T/R 芯片设计开发，经过多年的研究和技术攻关，形成了多项核心技术，成为该领域少数几家民营企业之一。

第二家——大港股份

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

第三家——通富微电

公司为*封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

第四家也是小编最看好的一家！

1 、公司主要从事智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案，是国家火炬高技术产业开发中心认定的“ 国家火炬计划重点高新技术企业”

2、 公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为4.61%。

3、公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、 OPPO、 vivo、小米以及别克、现代、日产等国际国内知名品牌， 服务全球数亿人群。

4、从个 古 K 线来看，目前处于金叉位置，近期正迎来 布 局 最佳时期， 短 期 预 计 收 溢 达 4 0 %，中 期 预 计 翻 倍！

大牛启动就在一瞬间，欢迎大家在评论区多多交流，或许找到答案

2023年半导体股票龙头前十强出炉，细分领域真王者！

半导体股票龙头前十强！

从目前半导体公司的最新总市值看，半导体股票龙头前十名分别为 中芯国际、海光信息、北方华创、韦尔股份、中微公司、寒武纪-U、紫光国微、华润微、兆易创新、澜起科技；

1.中芯国际：公司最新股价54.31元/股，总市值为4304亿元；

中芯国际是国内晶圆代工龙头，公司成功开发了0.35微米至FinFET多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、非易失性存储、图像传感器等多个技术平台的量产能力；截止2022年底，公司产能达到71.4万片/月（折合8英寸）

2.海光信息：公司最新股价90.99元/股，总市值为2115亿元；

海光信息是国产CPU和DCU龙头，是国内极为稀缺的X86技术架构领航员，公司主要从事研产销应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，有望最先受益于国产化计算力军备竞赛；

3.北方华创：公司最新股价297.03元/股，总市值为1573亿元；

北方华创是国内半导体设备龙头，公司主要从事半导体装备、真空装备及精密电子元器件等业务，其中半导体设备覆盖刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗设备等领域，有望持续受益设备国产替代+产品线延展；

4.韦尔股份：公司最新股价99.69元/股，总市值为1181亿元；

韦尔股份是全球前三的图像传感器龙头，内生外延并举成就A股半导体设计靠前龙头，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计；

5.中微公司：公司最新股价172.23元/股，总市值为1065亿元；

中微公司是国内刻蚀设备和MOCVD设备的龙头，公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研产销，公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。

6.寒武纪-U：公司最新股价250.60元/股，总市值为1043亿元；

寒武纪-U是中国最具代表性的本土AI芯片厂商，全球智能芯片领域的龙头，公司其主要提供各类云服务器、边缘计算、终端设备中人工智能核心芯片研产销，公司拥有完善的智能芯片产品布局；

7.紫光国微：公司最新股价92.53元/股，总市值为786.2亿元；

紫光国微是国内集成电路芯片设计龙头，公司主要业务包括集成电路芯片和石英晶体元器件方向，产品涵盖智能安全芯片、半导体功率器件及超稳晶体频率器件等方面；

其中，公司深耕安全芯片领域多年，掌握多项核心技术，已实现在金融、通信、物联网等多领域布局；

8.华润微：公司最新股价57.67元/股，总市值为761.3亿元；

华润微是国内功率半导体IDM龙头厂商，公司拥有从芯片设计、掩膜制造到晶圆制作、封装测试再到终端产品销售的全产业链一体化运营能力，已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业；

9.兆易创新：公司最新股价110.3元/股，总市值为735.7亿元；

兆易创新是国内半导体设计（存储+MCU）的龙头，公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售，在Norflash、MCU等领域国内市占率领先，在存储器产品领域，公司是全球排名靠前的无晶圆厂Flash供应商；

10.澜起科技：公司最新股价62.59元/股，总市值为711.1亿元；

澜起科技是全球内存接口芯片龙头；公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一；

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以上就是半导体龙头股票有哪些？2023年半导体股票龙头前十强出炉的详细内容，希望通过阅读小编的文章之后能够有所收获！