半导体设备上市公司有哪些？

半导体设备上市公司有哪些

本文内容来自于网络，若与实际情况不相符或存在侵权行为，请联系删除。本文仅在今日头条首发，请勿搬运。导语：台湾上市公司市值排名各有千秋，从电子巨头到半导体代工，从化工领域到金融控股，......接下来具体说说

半导体概念股涨幅**|半导体上市公司龙头股有哪些？

京东方A在互动平台表示，公司应用于VR/AR智慧终端的Fast LCD显示产品和Micro OLED显示产品已实现量产出货，于去年布局的应用LTPO技术的第6代新型半导体显示产线预计于2025年量产，届时将为全球品牌客户提供LTPO微显示产品，以满足消费者对AR/VR/MR产品的需求。为此根据相关数据，整理出以下信息。

以下是部分龙头企业简介

拓荆科技（688072） ：高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。

比亚迪（002594） ：二次充电电池业务、手机部件及组装业务，以及包含传统燃油汽车及新能源汽车在内的汽车业务。

北方华创（002371） ：半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。

思瑞浦（688536） ：模拟集成电路产品研发和销售。

华海清科（688120） ：从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。

斯达半导（603290） ：以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

半导体材料行业上市公司一览

在同花顺细分行业里，半导体材料与集成电路设计、制造、封测等细分行业一起均在半导体及元件的大行业分类里。目前归类到该细分领域的上市公司 共14家 ，其他行业的上市公司也涉及到半导体材料，但由于营收占比较低，软件归集到了其他行业，比如TCL中环，我们暂不列入所述范围。我们根据其 材料类别 对这14家上市公司进行最基本的分类和了解。

半导体材料主要包括 晶圆制造材料 和 封装材料 。晶圆制造材料主要包括： 硅片 、电子气体、 掩膜版 、 光刻胶配套化学品 、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与 溅射靶材 等。封装材料主要包括： 引线框架 、芯片粘结材料、 键合金丝 、 包封材料 、缝合剂、其他封装材料等。

一、晶圆制造材料

（一）硅片

目前，全球半导体材料已经发展到第三代，包括以硅（Si）、锗（Ge）等为代表的 靠前代元素半导体材料 ，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的 第二代化合物半导体材料 ，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的 第三代宽禁带半导体材料 。硅材料是全球应用最广泛、最重要的 半导体基础材料 。目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。

1、沪硅产业

公司主要从事 半导体硅片 的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

2、立昂微

公司主营业务为 半导体硅片 和 半导体分立器件芯片 的研发、生产和销售，以及 半导体分立器件成品 的生产和销售。公司半导体分立器件芯片主要产品包括 肖特基二极管芯片 、 MOSFET芯片 等。2022年1-6月公司半导体硅片收入占比59.22%，半导体功率器件38.46%，合计97.68%。

3、中晶科技

发行人主营业务为 半导体硅材料 的研发、生产和销售，主要产品为 半导体硅片 及 半导体硅棒 。发行人产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。2022年1-6月公司半导体单晶硅片收入占比46.82%，半导体单晶硅棒21.37%，合计68.19%。

4、天岳先进

公司是一家国内领先的 宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料 生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括 半绝缘型和导电型碳化硅衬底 。2022年1-6月公司碳化硅衬底收入占比68.07%。

（二）刻蚀用硅材料

刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。下游客户经过精密加工制成刻蚀设备用成品硅电极和硅环，是晶圆制造 刻蚀环节 所需的核心耗材。

5、有研硅

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括 半导体硅抛光片 、 刻蚀设备用硅材料 、 半导体区熔硅单晶 等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。2022年全年公司刻蚀设备用硅材料收入占比49.35%，半导体硅抛光片41.99%，合计91.34%。

6、神工股份

公司主营业务为 集成电路刻蚀用单晶硅材料 的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。

（三）掩膜版

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。

7、清溢光电

公司主要从事 掩膜版 的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。

8、路维光电

公司自成立至今，一直致力于 掩膜版 的研发、生产和销售，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。

（四）光刻胶配套化学品

在光刻工艺过程中，光刻胶用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。

9、雅克科技

公司主要研发、生产、销售 电子材料 、 LNG保温绝热板材 和 阻燃剂 。公司电子材料业务涉及的产品主要有 半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS） 等。2022年1-6月公司光刻胶及配套试剂收入占比33.10%，半导体化学材料21.77%，合计54.87%。

（四）溅射靶材

溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。

10、有研新材

公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的 高端金属靶材 、 先进稀土材料 、 特种红外光学及光电材料 、 生物医用材料 等多个战略性新材料领域，将公司产业分为电磁光医四个板块，其中电板块主要包括 集成电路用靶材 、贵金属等业务，磁板块包括磁性材料及磁体、稀土金属等业务，光板块包括特种红外光学、发光材料等业务，医板块包括生物医用材料及口腔器械等业务。2022年1-6月公司高纯/超高纯金属材料收入占比67.64%。

11、江丰电子

公司主营业务为 高纯溅射靶材 的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。

12、阿石创

发行人专业从事各种 PVD镀膜材料 研发、生产和销售，主导产品为 溅射靶材 和 蒸镀材料 两个系列产品，主要用于制备各种薄膜材料。2022年1-6月公司溅射靶材收入占比55.13%，蒸镀材料28.10%，合计83.23%。

二、封装材料

（一）引线框架

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。

13、康强电子

公司主要从事半导体封装材料 引线框架 、 键合丝 等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。2022年全年公司引线框架产品收入占比52.97%，键合丝产品27.53%，合计80.50%。

（二） 包封材料

包封材料主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。

14、华海诚科

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的*家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为 环氧塑封料 和 电子胶黏剂 。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。2022年全年公司环氧塑封材料收入占比94.76%。

上述即为半导体材料细分行业14家公司的基本情况，供大家参考。

（完）

中国台*市值排名前20的上市公司

本文内容来自于网络，若与实际情况不相符或存在侵权行为，请联系删除。本文仅在今日头条*发，请勿搬运。

导语：

台*上市公司市值排名各有千秋，从电子巨头到半导体代工，从化工领域到金融控股，每家企业都在不同领域取得了巨大的成功。本文将探讨台*上市公司市值排名前20的企业，展现它们在全球商业舞台上的独特地位以及引人注目的经济数据。

在台*上市公司的市值榜单上，台积电一直稳坐头把交椅，其市值高达5450亿美元。这家创立于1987年的公司，由张忠谋领导，如今已经成为全球最大的芯片代工企业之一。台积电主要生产高端芯片，从3nm到14nm，它的制程技术一直位居世界领先地位。与此同时，超过78%的公司股份掌握在欧美的投资机构手中，而美国花旗银行则是其最大的股东之一，持股20.5%。

然而，市值第二的富士康也不容小觑，达到了490亿美元。1974年创立的富士康是全球电脑、通信和消费电子领域最大的代工企业之一。其广泛的客户群包括了苹果、戴尔、索尼等众多知名品牌。2022年，富士康的营收达到了2146亿美元，利润也高达49亿美元，世界500强排名更是位列第20位。

值得一提的是，尽管富士康市值仅为台积电的十分之一不到，但其营收却是台积电的2.8倍，利润更是台积电的14.4%。这凸显了不同企业在市值和盈利能力之间的明显差距。

而在这个榜单中，还有其他一些引人瞩目的企业。联发科技作为亚洲最大的手机芯片设计公司，在市值排名中占有一席之地。联发科技最早是联华电子的芯片设计部门，虽然不生产芯片，但其在芯片设计领域的影响力不可忽视。

另一家备受瞩目的公司是台达电子，它是世界上最大的交换式电源供应器和风扇产品制造商之一。2022年，台达电子的营收达到了128.9亿美元，市值高达306亿美元。

与此同时，中华电信作为台*省最大的固网电信和数据通信提供商，也在市值榜单上占据了一席之地，其市值达到292亿美元。

再来看富邦金融，2022年的营收达到了322亿美元，利润高达51亿美元，市值达到了257亿美元。

台塑石化作为台塑集团旗下的一家公司，在石油制品和石油化工原料制造领域有着显著的业务。2022年，台塑石化的营收达到了255亿美元，利润达到了20亿美元，世界500强排名更是位列第492位，市值高达246亿美元。

广达电脑是全球最大的笔记本代工厂之一，代工客户包括苹果、戴尔、索尼等多个国际品牌。其2022年的集团营收达到了404亿美元，利润为12亿美元，世界500强排名第349位，市值达到了241亿美元。

此外，还有兆丰金控，2022年的营收为375亿美元，利润高达50亿美元，世界500强排名第376位，市值达到了210亿美元。

联电作为台*靠前家半导体公司，在芯片代工领域有着显著的地位，市值达到了195亿美元。

南亚塑胶是台塑集团旗下的一家公司，主要生产各类工程塑胶产品，其市值高达179亿美元。

另一家值得关注的企业是日月光集团，它是全球最大的半导体封测厂之一，市值达到了175亿美元。

兆丰金控是台*的金融控股公司，市值高达173亿美元。

台*塑胶工业股份是台塑集团的子公司，主要经营化工产品的生产和销售，其市值为169亿美元。

最后，台*中信金控是台*的大型金融控股公司，市值高达163亿美元。

综合来看，这些台*上市公司在各自领域都取得了显著的成就，无论是电子制造、半导体产业、金融领域还是化工行业，都有

不同领域的翘楚。在这些企业中，有两家手机和电脑代工企业，分别是富士康和广达电脑，它们在全球电子制造业中扮演着关键的角色，为全球消费者提供了众多热门产品。

此外，还有两家芯片代工企业，分别是台积电和联华电子，它们在全球芯片生产领域也具备举足轻重的地位。联发科技则是亚洲最大的手机芯片设计公司，为移动通信领域提供了关键技术支持。

在半导体产业中，日月光集团以其卓越的封测技术跻身全球前列，为各种电子设备的制造提供了关键环节的支持。

此外，台*还拥有一系列强大的化工企业，包括台塑石化、南亚塑胶和台*塑胶工业股份。这些公司在石油化工领域取得了显著的业绩，为全球供应链提供了关键材料。

最后，金融控股领域也有其佼佼者，兆丰金控、台*中信金控和富邦金融等公司，在台*金融市场中扮演着重要的角色，为投资者提供了多元化的金融服务。

总结而言，台*上市公司市值排名前20的企业在全球商业舞台上各有所长，无论是技术创新、制造实力还是金融服务，它们都展现出了强大的竞争力和持续增长的潜力。这些企业的成功不仅推动了台*经济的发展，也为全球经济注入了新的活力。台积电和富士康的巨大市值差距引人深思，反映了不同领域企业的商业模式和市场地位的差异。这个多元化的市值榜单反映了台*在不同领域的实力和多元经济的特点，为台*未来的发展提供了有力支持。

以上就是半导体设备上市公司有哪些？的详细内容，希望通过阅读小编的文章之后能够有所收获！