中芯申购是什么股票？

中芯申购是什么股票

接下来具体说说

沙弥新股申购解析：万丰股份、中芯集成（2023-040）

沙弥新股申购解析：万丰股份、中芯集成 （2023-040）

今日主板、科创板各一支标的申购，精析如下：

（1）万丰股份（保荐人：东兴证券）603172

公司主要从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售，产品以中高端分散染料为主，主要用于涤纶及其混纺织物的染色和印花，经分散染料印染加工的化纤纺织品，色泽艳丽，耐洗牢度优良，用途广泛。

逻辑解析 ：

①看估值：

本次公开发行股票数量为3,338万股，发行后总股本13,338万股，本次发行价格14.58元/股，对应标的公司上市总市值19.45亿，对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为30.23倍，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，高于同行业可比公司平均静态市盈率。

②基本面：

公司主要从事分散染料及其滤饼的研发、生产及销售，产品以中高端分散染料为主，主要用于涤纶及其混纺织物的染色和印花，经分散染料印染加工的化纤纺织品，色泽艳丽，耐洗牢度优良，用途广泛。

公司专注于中高端分散染料市场，可根据市场及客户的个性化需求，提供包括高牢度系列、特色系列、常规系列等多个系列上百种分散染料产品，其中高牢度系列分散染料是发行人的重点产品，公司产品已在国内外知名运动休闲服饰品牌中得到广泛应用，其中部分终端应用品牌包括：安踏、李宁、阿迪达斯、耐克、优衣库、迪卡侬等。

公司一直将工艺技术创新作为业务持续发展的动力。经过十几年的发展，公司形成了一系列先进的核心技术，积累了丰富的配方数据库，可根据市场及客户需求情况，快速实施新产品的研发，及时响应客户对颜色和性能多样化和个性化的产品需求。

2016年，公司成功加入Bluesign认证体系，成为该体系的合作成员之一，截至2023年3月末，公司有110项产品获得了Bluesign认证；同时公司还加入了ZDHC联盟，获得了“CNTAC-ZDH供应链化学品管理创新2020行动ZDHC网关化学品模块先锋试点企业”称号。

自成立以来，公司主营业务未发生重大变化。

③看募投：

按本次发行价格14.58元/股和3,888.00万股的新股发行数量计算，预计发行人募集资金总额为48,668.04万元，扣除发行费用约6,609.05万元（不含增值税），预计募集资金净额约为42,058.99万元。募集资金投资项目如下：

年产1万吨分散染料技改提升项目是对公司现有产品结构的补充和现有生产工艺的优化。本项目实施后，公司可以缓解现有分散染料产能不足的情形，进一步提高分散染料产品的生产规模和市场占有率。

研发中心建设项目的实施有利于改善公司研发的软硬件设施、完善工艺流程，搭建*且完善、高效的研发体系。项目建设有利于公司提升技术研发水平、巩固技术优势、吸引外部优秀人才、提升公司核心竞争力，并为公司未来业务的纵深发展提供技术支撑，确保公司保持竞争力。

综上，公司所处行业景气度尚可，募投成长空间尚可，但估值高于行业及可比公司且业绩逐年下降，存在一定破发概率。

（2）中芯集成（保荐人：海通证券）688469

公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。

逻辑解析 ：

①看估值：

本次公开发行股票数量为169,200.00万股，发行后总股本676,800.00万股（行使超额配售选择权之前）、702,180.00万股（全额行使超额配售选择权之后），本次发行价格5.69元/股，超额配售选择权行使前对应的公司市值为385.10亿元，超额配售选择权全额行使后公司发行后总市值399.54亿元。2022年中芯集成营业收入为460,633.77万元，超额配售选择权行使前发行价格对应市销率为8.36倍，超额配售选择权全额行使后发行价格对应市销率为8.67倍，高于可比公司同期平均数。

②基本面：

公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。

公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。2022年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001（质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。

公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目、“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项、实用新型专利86项、外观设计专利2项。

③看募投：

按本次发行价格5.69元/股计算，超额配售选择权行使前，预计发行人募集资金总额为962,748.0000万元，扣除约25,471.39万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额为937,276.61万元。若超额配售选择权全额行使，预计发行人募集资金总额为1,107,160.2000万元，扣除约28,818.44万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额为1,078,341.76万元。募集资金投资项目如下：

MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目将扩展公司现有的MEMS和功率器件生产线，提升公司的生产能力，并提高公司的工艺水平。

二期晶圆制造项目将进一步提升公司8英寸MEMS和功率器件的代工产能，为公司的主营业务扩张和市场竞争能力的提升提供支持。

综上，公司所处行业景气度较高，募投成长空间较好，但估值高于行业及可比公司且业绩连续亏损，存在一定破发概率。

结论：今日两支标的估值均较高，且近日市场情绪不佳，稳健投资者均建议观望， 小沙弥今日放弃申购 。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。

4月26日新股688469中芯集成申购分析

688469中芯集成。发行价5.69、总市值385.0992亿。2021静态pe亏损。2022静态pe亏损.与对标企业进行目测对比，2021静态pe明显高估，2022静态pe明显高估.2021市销率19.027明显高估。放弃申购。

概述：

公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。2022 年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近 40%。

产品和生产：

公司拥有一座 8 英寸晶圆代工厂，可提供 MEMS 和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。

（1）MEMS

MEMS 是集成了微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件等于一体的微型器件或系统，具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等优点，广泛应用于高新技术产业。MEMS 制造的核心是将传统的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术把器件组合并固定在硅晶圆上，制造过程无固定标准化生产工艺流程，通常会根据不同的应用场合采用特殊定制，每种产品都有独特的制造工艺和专属的封装形式，因此产品的工艺技术实现难度较高。

公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂，牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力，针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的 MEMS 牺牲层释放技术等一系列共性关键技术，为国家快速发展的物联网、新能源汽车、5G 通信等领域的 MEMS 传感器芯片需求提供了强有力支撑。公司的 MEMS 产品已广泛进入了通讯类和消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。公司的 MEMS 工艺平台布局完整，覆盖了主流商业化产品应用和车载应用，现主要涵盖四大类，包括 MEMS 麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器。

①MEMS 麦克风传感器

MEMS 麦克风传感器是基于 MEMS 技术制造的麦克风，它采用表贴工艺进行制造，具有更好的噪声消除性能。公司已经实现硅基麦克风传感器的大规模量产，技术水平进入国际靠前梯队，客户群体覆盖全球头部消费类手机品牌，产品应用范围从手机市场延伸到智能语音家电市场。

②惯性传感器

惯性传感器是对物理运动做出反应的器件，如线性位移或角度旋转，并将这种反应转换成电信号，通过电子电路进行放大和处理。目前公司已经实现 MEMS加速度计传感器的量产。公司也同步开发高精度 MEMS 惯性产品的工艺平台，产品应用于无人机和车载电子领域。

③射频器件

射频器件主要用于手机和通信基站，它能够将射频信号和数字信号进行**，来实现通信功能。公司率先在 4G、5G 多个频段的高频滤波器芯片制造工艺方面和集成系统模组取得突破，实现了高良率、高可靠性的大规模量产，制造的产品性能国内领先，进入了主流移动通讯市场。

④压力传感器

压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为绝压式和差压式两种。目前公司生产和研发的压力传感器涵盖上述两种类型，产品应用于汽车电子、消费电子、工业控制以及医疗等领域。

（2）功率器件

功率器件是指能够耐受高电压或承受大电流的半导体分立器件，具体用途是电能变换和控制，如变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，主要包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET 等产品。

公司制造的功率器件产品主要为其中技术壁垒较高的 IGBT 和 MOSFET，前者通常应用于高压功率产品，后者则通常应用于低压功率产品。在 IGBT 和MOSFET 领域，公司形成了完整的技术和产品布局，覆盖了从低压 12V 到超高压 4,500V 的全电压广泛应用。具体情况如下：

①IGBT

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即绝缘栅双极型晶体管，是能源变换与传输的核心器件。其主要作用是进行交流电和直流电的转换、高低电压的转换，能够提高用电效率和质量、降低碳排放和解决能源短缺问题，有效助力碳中和。在清洁能源发电及利用领域，IGBT 是光伏逆变器和风电逆变器的核心器件，且广泛应用于新能源车电驱系统及充电桩；在传统能源的消耗端，lGBT 在工业上应用于变频器，能够降低设备能耗，帮助实现节能减排。公司建立了国内领先的 IGBT工艺平台，包括沟槽型场截止 IGBT、车载IGBT、高压 IGBT 等。公司的 IGBT 工艺平台具备完整的工艺能力，包括深沟槽刻蚀、

超薄减薄工艺、高能注入、平坦化工艺、激光退火、双面对准、质子注入、局部载流子寿命控制、嵌入式传感器、多元化金属层、高性能介质层、高低温 CP 测试等高端工艺技术，制造的 IGBT 产品在可靠性、开关效率、产品一致性等性能上表现优异，可应用于智能电网、新能源汽车、充电桩、风力发电、光伏储能、家电、变频器、UPS、焊机、感应加热等领域。

公司是目前国内少数提供车规级 IGBT 芯片的晶圆代工企业之一。其中，用于新能源汽车电控电动系统的 750V 到 1,200V 高密度先进 IGBT 及先进主驱逆变器模组形成大规模量产；用于工业控制的 600V 到 1,700V 高密度先进 IGBT 也已大规模量产；用于智能电网的超高压 3,300V 和 4,500V IGBT 实现了进口替代。

②MOSFET

MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），即金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种多子导电的单极型电压控制器件。其主要作为模拟放大元件和电子开关，优点为工作频率高、驱动简单、驱动功率小、抗击穿性好。

公司能够生产从低压到高压的全系列 MOSFET 产品，建立了国内领先的MOSFET 工艺平台，包括沟槽型 MOSFET、屏蔽栅沟槽型 MOSFET、超结MOSFET 等。公司在技术上积累了丰富的研发和生产经验，掌握了超薄晶圆加工、氢注入、超结产品外延生长等关键工艺技术，制造的 MOSFET 产品具有导通电阻小、开关速度快、开关损耗低等特点，产品应用覆盖工业物联网、汽车电子、消费电子、无线通讯、电网输变电、新能源应用等领域。其中，12V 到 200V中低压高密度 MOSFET、500V 到 700V 高压超结 MOSFET 已进入大功率车载应用，用于锂电保护的低压 MOSFET 实现了进口替代。

2、封装测试

公司的封装测试产线按照车规级质量管理体系标准搭建，可以向下兼容工业级及消费级产品，获得了多个国际主流客户的高度认可，并且与之形成了密切的合作关系。

（1）车载塑封功率模组

公司的车载主驱逆变器核心部件塑封功率模组产线已成功量产，该产线实现高度自动化，具备模组到芯片的全面质量回溯系统、完整的车载质量生产管控系统。由该产线制造的车载主驱逆变器产品性能卓越，已通过终端苛刻的车载品高质量考核，实现了新能源汽车主驱关键部件的进口替代。

（2）灌封功率模组

公司的灌封功率模组产线涵盖了从变频器、焊机等中低端应用领域到光伏储能、风电、车载等高端应用领域，为国内外客户提供优质的灌封模组制造服务。公司具备行业顶尖的纳米银低温烧结连接工艺和真空回流工艺，以及耐高温的环氧灌封工艺等先进封装技术，并通过芯片表面覆铜、铜引线键合与铜母线端子超声焊接，实现了功率模块全铜化封装的成套工艺，以适应高功率密度、高温、低杂散电感、低热阻等器件需求。

（3）智能功率模组

智能功率模组（IPM）由高速低功耗的功率开关芯片、优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。公司的 IPM 封测产线实现了金属框架、铝基板和陶瓷基板三种技术解决方案，提供不同型号的主流 IPM 通用代工平台，满足不同功能和功率等级的 IPM 模块封测的需求，配合多家国内家电头部企业开发家电变频模块。

（4）低热阻铜扣封装

公司以铜扣键合作为工艺的基础，搭建了完整的低热阻低电感铜扣双边/方形扁平无引脚封装（DFN/QFN）产线，产品广泛进入新能源汽车、通信电源、无人机以及消费类应用。

3、研发服务

公司研发服务是量产前向客户提供新合作的产品、工艺平台的研究和开发服务。公司充分利用研发、制造能力优势，不断增加产品覆盖范围，在进行新合作的产品和工艺平台时，与客户在产品工艺制程平台开发方面进行深度合作，为客户提供相关的研究和开发服务，包括制造工艺研发、试生产线搭建、产品试制等。

主要原材料采购情况

公司生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、备品备件、光阻、光罩、气体、靶材、石英、研磨液等。

估值：

688469中芯集成。发行价5.69、总市值385.0992亿。2021静态pe亏损。2022静态pe亏损.2021市销率19.027

对标的企业：

华润微静态pe33.06。动态pe27.34。2021市销率8.10665

士兰微静态pe134.10。动态pe44.31.2021市销率6.482

华微电子静态pe56.93。动态pe.2021市销率2.98

以上就是中芯申购是什么股票？的详细内容，希望通过阅读小编的文章之后能够有所收获！