两块左右的股票有哪些？有望迎来爆发的两个板块及个股
两块左右的股票有哪些
接下来具体说说有望迎来爆发的两个板块及个股
9月15星期五，有望迎来爆发的两个板块及个股
注意：强弱分析是通过技术面和资金面两个角度对不同市场/板块行情状态进行量化描述，数字越大表明当下行情强势，数字越小则表弱势，技术面分析是指成分个股中上涨家数相对总家数的占比，资金面分析是指涨幅强弱，综合得分为二者算术平均值。
一、指数
周四两市成交6659亿，北向流出64亿，大盘指数上涨0.11%，收盘3126，红盘家数1242只，绿盘家数3865只，涨停23只，跌停0只，大盘指数今天基本上是一个小幅振荡的状态，但是黄白线拉得比较开，白上黄下，这表明有权重支撑指数的嫌疑，创业板指数继续新低，最低2002，有去2000大关的趋势，就看明天了，大盘指数现在也没有什么可看的，上下两难的境地，6600多亿的量能，这个指数能有什么作为，也就是这样一幅温水煮青蛙的情景。今天涨停上还是以华为线为主，虽然医药股早盘涨势不错，但涨停也就两只，华为线的新分支5.5G今天涨停较多，然后从板块涨幅来看，煤炭资源排前列，主杀的是昨天的题材海峡西岸，全军尽没，没有一只连板，所以可以看到当前非华为线的持续性还是相当差的，如果现在不做华为线，那是可以休息了，等新的进场信号。
二、5G+华为产业链
华为相关催化依然密集，首先，华为14日确认手机等新品发布会将于25日召开。其次，华为13日表示，在MT-2020(5G)推进组的组织下，近期率先完成5G-A全部功能测试用例，测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术。
同日，媒体报道称德国政府继续允许德通信运营商使用中国制造商的5G关键组件今年早些时候，华为称全球5G商用4年来，正持续引领价值创造，而5.5G是5G网络演进的必然之路。2024年，华为将会推出面向商用的5.5G全*网络设备，为5.5G的商用部署做好准备。
三、捉妖记
塞力斯
算力，存力，封力：三足鼎立的AI方向有哪些个股？
算力，存力，封力
相继爆发，形成闭环
成为AI板块新的驱动力
AI早期，一直炒作的都是算力，因为算力是所有AI运转的基础
随着板块的深入炒作，市场渐渐意识到，纯堆砌算力并不能保证生态的完整
高算力，需要匹配高质量的存力和封力
重点解析一下——封力
为什么说封力是三力的最重要组成部分？
封力，核心在于先进封装
英伟达能产出多少GPU，就看台积电有多少COWOS（先进封装）
COWOS的量，决定了英伟达A100和H100的出货量
从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量
换句话说，封力是制约核心
可以参考木桶理论
最长的板，决定盛水量的上限
最短的板，决定盛水量的下限
没有下限，何来上限
存力和算力，是AI木桶的长板
封力，是AI木桶的短板
封力不突破，再多的光模块，再强的算力，再好的GPU
都没有用，因为根本做不出来
英伟达近期也意识到了这一点，给台积电下了任务
要求扩充先进封装能力，应对GPU的短缺
不难看出，封力就是目前整个AI板块的命门
作者找了一下相关的数据
英伟达年初对CoWos先进封装的需求，是3万片
到年中，预期已经调高到4.5万片
这是什么概念？
仅仅半年时间，先进封装的需求量提升了50%
后面如果要继续产出GPU，先进封装的瓶颈是必须突破的
再来看下台积电的先进封装扩产进度
2023年上半年，8000
2023年下半年，11000
2024年底，20000
年复合增长率100%左右的行业空间
非常夸张！
目前英伟达紧急要求台积电扩产，但是先进封装的缺口，依旧高达20%
H100的订单已经排到明年一季度了，如果先进封装不能突破，AI推进必然受限！
另外先进封装COWOS跟HBM是相辅相成的技术
HBM里面，高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装
目前几乎所有的HBM系统，都是封装在COWOS上
而所有的人工智能加速器都使用HBM
除了英伟达产能受限逻辑
先进封测本身也到了反转的位置
二季度，封测稼动率已经有明显的回暖，下半年复苏会更明显，之前我写过存储芯片的反转逻辑，其实封测也是如此
甚至封测的见底比存储芯片更快能看到
目前封测处于历史最低位的估值，悲观因素已经充分消化
结论：封测行业迎来重磅催化，多重反转逻辑引爆先进封测
相关标的：
1、长电科技+晶方科技
最正宗
盘子都比较大，适合大资金进出
2、甬矽电子
日内龙头
专注于中高端先进封装和测试业务，公司主营产品均为中高端先进封装形式
日内发酵的龙头，高开10个点后秒板
公司比较正宗，
唯一缺点是已经明牌，不好接
3、颀（qi）中科技（688352）本文章的重点
预期差最大
重点讲一下这个，目前还没发酵。
合肥的半导体企业，根正苗红
上市的时候定位就是先进封测领域
先进封测营收占比90%以上
是境内少数掌握多类凸块制造技术并量产的封测厂商
也是境内最早专业从事8寸+12寸显示驱动芯片全制程封测的公司
技术实力国内一流，显示芯片驱动封测全球第三
颀中科技的预期差，主要在两个方面
1、OLED反转
2、先进封测反转
OLED今年也是复苏大年
面板的价格已经实现反转了
半导体各类芯片的下行顺序：
LCD->LED->DDIC->Driver->NAND->DRAM->CIS->SoC->PMIC->MOS->IGBT->SIC
这个可以好好记一下，对以后的反转逻辑炒作有很大指导意义
其中NAND和DRAM就是我之前写的存储芯片
一般来说，最先下行的，最先反转
而在各类芯片中，最早下跌的就是面板
其中代表为LCD\LED\DDIC
可以看到面板在Q2已经真实拐头反转了
这里面最核心的是DDIC封测
DDIC是OLED面板芯片封装的一个重要环节
涉及到晶圆测试、凸块制造、玻璃覆晶封装等多个工艺
颀中科技是国内唯一能够提供全制程封装的企业
技术水平属于国内的寡头
此外，颀中科技目前也在积极切入芯片封装领域
因为有封装领域的长期技术积累，切入难度较小，已经开始实现营收
坐拥OLED+先进封装两大核心逻辑
国内DDIC封装绝对寡头
务必重视！
看好封测这里走出来，成为新一轮趋势
以上仅为作者观点，不荐股，切勿作为投资依据，否则风险自负！
以上就是两块左右的股票有哪些？有望迎来爆发的两个板块及个股的详细内容，希望通过阅读小编的文章之后能够有所收获！
